先放下两个的参数
T6400-------------------------------------------------
插槽类型:PGA 478
CPU主频:2GHz
制作工艺:45纳米
二级缓存:2MB
核心数量:双核心 双线程
核心代号:Penryn
热设计功耗(TDP):35W
总线类型:FSB总线 800MHz
适用类型:笔记本
倍频:10倍
外频:200MHz
内核电压:1-1.25V
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T9600--------------------------------------------------
插槽类型:Socket 478
CPU主频:2.8GHz
制作工艺:45纳米
二级缓存:6MB
核心数量:双核心 双线程
核心代号:Penryn
热设计功耗(TDP):35W
总线类型:FSB总线 1066MHz
适用类型:笔记本
倍频:10.5倍
外频:266MHz
内核电压:1.05-1.2125V
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然后说下升级过程
- 拔掉电池
- 拆开后盖
- 扣掉风扇插口
- 拧开北桥和CPU的螺丝,然后直接连带风扇一起取下
- 拧开CPU旁边的一字螺丝,有锁形图标提示
- 换上新的CPU,把螺丝拧回去
- 去除CPU、北桥和导热铜片上的固化的硅脂,北桥上是北桥专用的散热垫,CPU上应该是相变片吧,我猜
- 重新涂上硅脂
- 换上CPU相变片和北桥的散热垫
- 开机,BIOS时间被重置,应该是电脑有点久了,BIOS电池快没了
- 温度测试,就简单地用鲁大师试了一下。原先用硅脂的时候,果断不顶用,CPU温度时高时低,后来经检查应该是硅脂问题。然后果断去换了固态硅脂(相变片),温度压力测试稳定在52度左右,比原来的一会报警一会温度很低可好的不能再好了
PS:这回终于是把风扇整个拆下来清理了一遍,清爽多了,以前只是用棉签捅啊捅的,嘿嘿。以后要是有空,把MXM架构的9300M GS也给升级了。