先放下两个的参数

T6400-------------------------------------------------

插槽类型：PGA 478

CPU主频：2GHz

制作工艺：45纳米

二级缓存：2MB

核心数量：双核心 双线程

核心代号：Penryn

热设计功耗(TDP)：35W

总线类型：FSB总线 800MHz

适用类型：笔记本

倍频：10倍

外频：200MHz

内核电压：1-1.25V
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T9600--------------------------------------------------

插槽类型：Socket 478

CPU主频：2.8GHz

制作工艺：45纳米

二级缓存：6MB

核心数量：双核心 双线程

核心代号：Penryn

热设计功耗(TDP)：35W

总线类型：FSB总线 1066MHz

适用类型：笔记本

倍频：10.5倍

外频：266MHz

内核电压：1.05-1.2125V

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然后说下升级过程

• 拔掉电池
• 拆开后盖
• 扣掉风扇插口
• 拧开北桥和CPU的螺丝，然后直接连带风扇一起取下
• 拧开CPU旁边的一字螺丝，有锁形图标提示
• 换上新的CPU，把螺丝拧回去
• 去除CPU、北桥和导热铜片上的固化的硅脂，北桥上是北桥专用的散热垫，CPU上应该是相变片吧，我猜
• 重新涂上硅脂
• 换上CPU相变片和北桥的散热垫
• 开机，BIOS时间被重置，应该是电脑有点久了，BIOS电池快没了
• 温度测试，就简单地用鲁大师试了一下。原先用硅脂的时候，果断不顶用，CPU温度时高时低，后来经检查应该是硅脂问题。然后果断去换了固态硅脂（相变片），温度压力测试稳定在52度左右，比原来的一会报警一会温度很低可好的不能再好了

PS：这回终于是把风扇整个拆下来清理了一遍，清爽多了，以前只是用棉签捅啊捅的，嘿嘿。以后要是有空，把MXM架构的9300M GS也给升级了。